任务详情
开发类型
单片机嵌入式开发（固件程序开发 ）
核心需求
开发一款温度 + 时间双参数智能控制 IC 板，适配热转印铝板等设备，需严格遵循指定工艺要求，实现 0-400℃精准控温、0-999s 倒计时、三级参数设置、PID 自整定、多级报警保护等功能，软硬件满足强弱电分离、双控制逻辑、无跳温等核心要求，交付可量产方案 + 源码。
一、核心技术参数要求
电源：兼容 220VAC (-15%,+10%)/110VAC (-15%,+10%)，板级功耗＜5W；
温度采集：适配 R200K B3899K 1-3% 热敏电阻，0-400℃量程，1.0 级测量精度，显示误差≤±2.5℃，无跳温；
输出：继电器触点 + 3-12V 直流固态信号（分正负极）+ 蜂鸣器报警；
显示 / 按键：双数码管（温 / 时）+4 按键（加 / 减 / 设置 / 执行）+3 指示灯（TEMP/SET/TIME），匹配交互逻辑。
二、核心功能要求
基础功能：上电加热 / 恒温、温时联动倒计时（温度达标才启动，启动后不中断）、按键 / 行程开关双控制（执行键优先级更高）；
参数设置：一级（温时）、二级（AL1/AL2 报警 / SC 修正 / Hr 切换差 / LOCK 参数锁）、三级（PID 模式 / 温标切换 / 休眠设置），支持长按 / 短按区分、10s 无操作自动返回、掉电保存；
PID 自整定：支持自整定模式开启，自动计算保存 P/I/D 参数，适配热转印铝板控温；
报警保护：传感器故障（E1/E2）、上限温度（AL1）、保护温度（AL2）多级报警，触发逻辑精准，支持参数关闭对应功能；
三、交付物要求
软件：固件源码（全注释）+HEX/BIN 烧录文件 + 编译 / 烧录教程；程序流程图 + 功能模块说明；
测试：整机 72 小时无故障测试报告+ 功能调试演示视频 + 常见故障排查手册；
配套：详细操作说明书（参数设置 / 自整定 / 报警处理）。
四、开发周期
≤45天
五、验收标准
所有功能无缺失、逻辑无错误，温度精度 / 无跳温 / 参数保存等核心要求达标；
样品连续 72 小时工作无死机、无数据漂移，报警 / 保护触发准确；
交付物完整规范，可直接用于量产，开发方配合解决验收问题。
六、合作要求
具备单片机嵌入式设计资深经验，有温控板开发案例优先；
开发过程每 3 天同步一次进度，关键节点需确认后推进；
交付后提供 3 个月技术售后，解决量产 / 使用中的软硬件问题；
保证源码 / 设计文件唯一性，仅提供发包方，不泄露第三方。
报价要求
提供整体开发费用报价，可附详细报价明细。
