任务详情
熟练使用 Cadence Allegro 或 Altium Designer（AD）高阶功能，能独立完成 4 层及以上 PCB 设计（含 Signal1/Ground/Power/Signal2 叠层规划）；
精通 STM32F7 系列（优先 F767ZIT6）MCU 的引脚定义、外设映射及核心电路设计，熟悉 DMA、ADC、TIM、CAN、SPI、I2C 等外设的布线规范；
具备高压电源（48V 输入，24V-60V 宽压兼容）布局经验，有 TI 电源芯片（TPS54260、TPS54360B-Q1、TPS7A4700）实际设计案例，能严格遵循芯片 datasheet 的布局要求（如最小电流环路、电容贴近引脚）；
掌握混合信号（模拟 + 数字）设计技巧，能独立完成 4 路 Load Cell+LM358N 放大电路布局，懂 ADC 信号抗干扰设计及模拟 / 数字地隔离方案；
熟悉 EMC/EMI 优化设计，能实现低阻抗接地平面、ESD 防护（TVS 管选型与布局）、屏蔽罩预留、信号滤波等设计，满足 CE/FCC/UL 合规基础要求；
严格遵循 IPC Class 2 标准，掌握 DFM/DFA 设计规范，能根据电流容量计算铜箔宽度（如 LDO 后 500mA 电流对应的走线设计），确保量产可行性。
