您的位置:首页 > 任务详情
招标模式 基于核心板的安卓底板PCB设计及硬件调测
  • 雇主:mike
  • 截止时间:2023-09-14
  • 分类:程序开发

¥ 4500

免责声明 该外包需求信息来源于站外平台,本站仅提供公开信息部分字段展示与订阅服务,更多请查看免责声明。

任务详情

一、需求描述 基于市售RK3566核心板(含CPU/DDR/eMMC/PMIC),已完成配套底板原理图(cadence capture)设计,需进行检视、PCB设计(allegro)及辅助支持工厂加工,并完成硬件调测。 二、人才要求 熟练掌握allegro PCB设计工具,相关调试经验丰富,合作性好。 三、参考产品 有核心板和底板参考设计。 四、合作方式 项目制合作。

任务附件 (0)

暂无稿件哦!

预期中标

已中标

0

快去分享,提高任务的曝光率吧

  • 发布需求     2023.09.14
  • 服务商报价    
  • 选择服务商并托管资金    
  • 服务商工作    
  • 验收付款    
  • 评价