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招标模式 HIFI耳机模组分频升压分流分功率小电路,可以是FPC或PCB
  • 雇主:mike
  • 发布时间:2025-04-16
  • 分类:程序开发

¥ 600.00

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任务详情

1、HiFi耳机分频升压模组,具体如图。 2、单元一中低频,32欧,1-3mW,或3-5mW,5-10mW,管20Hz-6.5KHz,工作电压0.179V-0.4V,单元二高频极高频,32欧,5-10mW,管6.5Hz-40Hz,工作电压0.5V-1V,单元二需要升压三部,要求对音质不会造成明响损失,低体积低功耗,低失真。

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  • 发布需求     2025.04.16
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