任务详情
1. 计算机体系结构与汇编语言
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ARM 架构深入：iOS 设备基于 ARM 架构，必须精通 ARMv8-A（64 位）和 ARMv7（32 位）指令集，包括寄存器组织、异常级别（EL0-EL3）、内存管理单元（MMU）和缓存一致性协议。
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Thumb-2 指令集：iOS 可执行文件通常使用 Thumb-2 指令集（混合 16/32 位编码），需熟悉其压缩特性与反汇编技巧。
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Apple Silicon 差异：M1/M2 芯片引入的差异（如 PAC、AMCC 等安全特性）需要额外研究。
2. 操作系统内核与 XNU
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Mach-O 文件格式：深入理解 Mach-O 的加载命令（LC_SEGMENT_64、LC_CODE_SIGNATURE）、符号表（DYLD_INFO）、重定位机制。
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XNU 内核逆向：XNU 是混合内核（Mach + BSD），需掌握 Mach 微内核的 IPC（端口、消息）、虚拟内存管理（vm_map）、BSD 系统调用表（sysent）的劫持技术。
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内核扩展（KEXT）：动态加载机制与安全限制（AMFI 策略），如何绕过 KEXT 签名验证（如利用 CVE-2023-23536）。
3. 动态分析与静态逆向
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LLDB 高级调试：使用 Python 脚本扩展 LLDB（如自定义内存断点、非公开 API 调用追踪），利用 qemu-ios 模拟未公开的硬件寄存器。
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反编译器进阶：IDA Pro 或 Ghidra 的脚本化分析（IDAPython/Sleigh），处理 Apple 的编译器优化（如 Tail Call Elimination）。
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符号执行与污点分析：使用 Angr 或 Frida 进行路径约束求解，追踪敏感数据流（如 Keychain 访问）。
4. 密码学与代码签名
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Apple 的加密链：从 Secure Enclave（SEP）的 AES 引擎到 iOS 的 FairPlay 流加密，理解 IMG4 文件的加密结构（GID/UID 密钥派生）。
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代码签名绕过：研究 APFS 快照的卷级签名验证漏洞，或利用 JIT 编译器的内存权限漏洞（如 CVE-2021-30860）。
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PAC 和 PPL 绕过：指针认证码（PAC）的暴力破解或侧信道攻击，页保护层（PPL）的内存映射漏洞。
