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235天前
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硬件：
1.一对CIS图像管(DVP通讯)
2.磁性传感器（SPI通讯）
3.厚度传感器
4.SPI从机
5.DVP BT1120总线
需求
1.7种光源进行采集，反射光源：R、G、B、IR、UV；透射光源RGB、IR。
2.R、G、B、UV反射采用纵向100 DPI模式，其他光源均采用纵向50dpi。横向均100dpi，792像素；
3.需要校正，公式一次函数，每个像素都有不同矫正参数；
4.光源切换触发两种方式，外部：编码器输出脉冲，内部自定时钟（时间间隔约100us)；
磁性传感器：
1.直接读取数据
厚度传感器：
1.IIC协议进行通信
SPI从机
1.用于和ARM通信，ARM对FPGA进行寄存配置完成对FPGA相关内容配置；8bit数据位宽，40M时钟。配置暂时约：
a.图像管矫正数据下发；
b.打光切换模式；
c.打光时间设置；
d.图像管输出数据、原始数据和矫正后数据设置；
e.磁性传感器数据读取；
2.传输磁性，厚度传感器的采集数据。数据量约16kb。(采集一张钱完成，需设置引脚作为嵌入式外部中断)
DVP BT1120总线
走自定义格式，约792 * 12为一副图像。行，帧消影数据需自定义设置。代码问甲方提供
功能交接实现
一：CIS采集
1，按照提供的CIS规格书，正确采集CIS图像，原始图像质量符合检测要求（原图均匀，无明显噪音，无白点无黑点）。
2，按照ARM提供的校正数据，对原始图做实时校正。校正数据ARM采用固定格式SPI接口下发。
3，能按照要求输出原始图，校正图。并支持码盘、定时器采集两张采集模式。
4，FPGA需要对图像采集结束做实时检测，根据图像采集出来的像素判断，主动结束当前帧的采集。
5，图像传输格式 dvp接口 BT.1120格式
二：磁性、厚度采集
1，磁性厚度数据均采用SPI接口传输到ARM。40MHZ的时钟频率。传输采用分次发送方式。
以上两点均需要正确的完成功能，输出合格的传感器采集数据。并提供源码。
