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技术规格 3.1. 硬件 ‑ 嵌入蓝牙支持并能够实时音频处理（音频路由）的微控制器或 SoC ‑ 蓝 牙模块能够连接和管理同时蓝牙连接（2 到 4 个连接） ‑ 电 池供电，续航时间⾄少为 6 小时 ‑ USB C 充电， 从 0％ 充电⾄ 100％ 需要不到 2 小时 ‑ 用 户界面： o 4 个按钮用于配对和连接管理 o 4 个 LED 用于显示连接状态和扬声器识别 如 果 L E D 位 置 没 有 连 接 耳 机 ， L E D 灯 不 亮 。 如 果 按 下 D M C 设 备 的 连 接 按 钮 连 接 新 的 耳 机 ， L E D 灯 闪 烁 。通 话 过 程 中 ，如 果 用户没 有 说 话 ，L E D 灯 保 持 亮 起 。如 果 用户开 始 说 话 ，L E D 灯 的 亮 度 会 根 据 用户的 声 音 变 化 ，就 像 一 个 LED音频电平表。 o TBD = 1 个 屏 幕 3.2. 软件 ‑ 音频处理： o MIC 信号与 SP 信号恢复之间的延迟小于 45 毫秒，确保⾄少 2 名通话双方能够流畅地沟通，并互相看到对方。 添加新设备后，延迟的影响应降⾄最低。 ‑ 蓝牙管理： o 连接⾄支持 HFP/HSP 协议的蓝牙 耳机 o 音频信号必须遵循（例如：连接 4 个 BT 耳机；MIC1 是耳机 1 的⻨克风，SP2 是耳机 2 的扬声器）： M IC_1 流传输⾄ SP_2、SP_3 和 SP_4 M IC_2 被传输到 SP_1、SP_3 和 SP_4 M IC_3 被传输到 SP_1、SP_2 和 SP_4 MIC_4 被传输到 SP_1、SP_2 和 SP_3
