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3天前
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1. 计算机体系结构与汇编语言
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ARM 架构深入:iOS 设备基于 ARM 架构,必须精通 ARMv8-A(64 位)和 ARMv7(32 位)指令集,包括寄存器组织、异常级别(EL0-EL3)、内存管理单元(MMU)和缓存一致性协议。
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Thumb-2 指令集:iOS 可执行文件通常使用 Thumb-2 指令集(混合 16/32 位编码),需熟悉其压缩特性与反汇编技巧。
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Apple Silicon 差异:M1/M2 芯片引入的差异(如 PAC、AMCC 等安全特性)需要额外研究。
2. 操作系统内核与 XNU
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Mach-O 文件格式:深入理解 Mach-O 的加载命令(LC_SEGMENT_64、LC_CODE_SIGNATURE)、符号表(DYLD_INFO)、重定位机制。
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XNU 内核逆向:XNU 是混合内核(Mach + BSD),需掌握 Mach 微内核的 IPC(端口、消息)、虚拟内存管理(vm_map)、BSD 系统调用表(sysent)的劫持技术。
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内核扩展(KEXT):动态加载机制与安全限制(AMFI 策略),如何绕过 KEXT 签名验证(如利用 CVE-2023-23536)。
3. 动态分析与静态逆向
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LLDB 高级调试:使用 Python 脚本扩展 LLDB(如自定义内存断点、非公开 API 调用追踪),利用 qemu-ios 模拟未公开的硬件寄存器。
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反编译器进阶:IDA Pro 或 Ghidra 的脚本化分析(IDAPython/Sleigh),处理 Apple 的编译器优化(如 Tail Call Elimination)。
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符号执行与污点分析:使用 Angr 或 Frida 进行路径约束求解,追踪敏感数据流(如 Keychain 访问)。
4. 密码学与代码签名
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Apple 的加密链:从 Secure Enclave(SEP)的 AES 引擎到 iOS 的 FairPlay 流加密,理解 IMG4 文件的加密结构(GID/UID 密钥派生)。
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代码签名绕过:研究 APFS 快照的卷级签名验证漏洞,或利用 JIT 编译器的内存权限漏洞(如 CVE-2021-30860)。
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PAC 和 PPL 绕过:指针认证码(PAC)的暴力破解或侧信道攻击,页保护层(PPL)的内存映射漏洞。