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2天前
待托管赏金
开发类型
单片机嵌入式开发(固件程序开发 )
核心需求
开发一款温度 + 时间双参数智能控制 IC 板,适配热转印铝板等设备,需严格遵循指定工艺要求,实现 0-400℃精准控温、0-999s 倒计时、三级参数设置、PID 自整定、多级报警保护等功能,软硬件满足强弱电分离、双控制逻辑、无跳温等核心要求,交付可量产方案 + 源码。
一、核心技术参数要求
电源:兼容 220VAC (-15%,+10%)/110VAC (-15%,+10%),板级功耗<5W;
温度采集:适配 R200K B3899K 1-3% 热敏电阻,0-400℃量程,1.0 级测量精度,显示误差≤±2.5℃,无跳温;
输出:继电器触点 + 3-12V 直流固态信号(分正负极)+ 蜂鸣器报警;
显示 / 按键:双数码管(温 / 时)+4 按键(加 / 减 / 设置 / 执行)+3 指示灯(TEMP/SET/TIME),匹配交互逻辑。
二、核心功能要求
基础功能:上电加热 / 恒温、温时联动倒计时(温度达标才启动,启动后不中断)、按键 / 行程开关双控制(执行键优先级更高);
参数设置:一级(温时)、二级(AL1/AL2 报警 / SC 修正 / Hr 切换差 / LOCK 参数锁)、三级(PID 模式 / 温标切换 / 休眠设置),支持长按 / 短按区分、10s 无操作自动返回、掉电保存;
PID 自整定:支持自整定模式开启,自动计算保存 P/I/D 参数,适配热转印铝板控温;
报警保护:传感器故障(E1/E2)、上限温度(AL1)、保护温度(AL2)多级报警,触发逻辑精准,支持参数关闭对应功能;
三、交付物要求
软件:固件源码(全注释)+HEX/BIN 烧录文件 + 编译 / 烧录教程;程序流程图 + 功能模块说明;
测试:整机 72 小时无故障测试报告+ 功能调试演示视频 + 常见故障排查手册;
配套:详细操作说明书(参数设置 / 自整定 / 报警处理)。
四、开发周期
≤45天
五、验收标准
所有功能无缺失、逻辑无错误,温度精度 / 无跳温 / 参数保存等核心要求达标;
样品连续 72 小时工作无死机、无数据漂移,报警 / 保护触发准确;
交付物完整规范,可直接用于量产,开发方配合解决验收问题。
六、合作要求
具备单片机嵌入式设计资深经验,有温控板开发案例优先;
开发过程每 3 天同步一次进度,关键节点需确认后推进;
交付后提供 3 个月技术售后,解决量产 / 使用中的软硬件问题;
保证源码 / 设计文件唯一性,仅提供发包方,不泄露第三方。
报价要求
提供整体开发费用报价,可附详细报价明细。